中国封测企业的先锋，长电科技跨入世界前三行列

1988年，32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候，他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业，会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到，这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元，收购了国外先进同行，上演了一出“蛇吞象”的好戏码，一跃成为国内的产业龙头。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。

而这所有的一切，得从1972年说起。

长电科技本部

从江阴晶体管厂到长电科技

在上海东北200公里左右的方向，就是古城江阴。这个位于江苏省南部的县级市的综合实力位居全国百强县市第一梯队，这种傲人的成绩相信与他们走在前列的商业意识有关。1972年，中国未来的封测巨头长电科技的前身——江阴晶体管厂。就是这么一个由服装厂投资建设的企业，却“折腾”出了不小的动静。

据介绍，由于江阴晶体管厂的产品在我国同步卫星发射中做出了贡献，在1984年，该厂还受到中国中央国务院和中央军委的表彰。但是好景不长，到了八十年代末，由于领导班子内部不团结，企业面临生死存亡的考验，时任江阴第一织布厂副书记兼副厂长的王新潮临危受命，调入江阴晶体管厂担任党支部书记兼第一副厂长。

长电科技董事长王新潮先生

新官上任的王新潮以质量为抓手，以考核为导向，积极拓展客户，大刀阔斧改革，通过几年的苦心经营，晶体管厂一举扭亏为盈，而公司也在1992年更名为江阴长江电子实业公司(一下简称为原长电，不包括后来收购的星科金朋)。

1997年金融危机期间，抓住国家严厉打击走私机遇的长电推出了TO系列直插式元器件，填补上了国外走私元器件的真空，业绩获得了迅猛增长。2002年，再次把握住机会的长电让SOT系列片式化元器件热卖。经过了这两次的“提速”，原长电的产品市场占有率超过了50%，并在2003年实现上市，成为国内首家上市的半导体封测企业，在产能和营收上，也成为了国内封测产业龙头。通过江阴、滁州、宿迁的工厂，原长电能够提供非常丰富的服务。

据长电科技本部总经理罗宏伟介绍，原长电的封装产品线已经覆盖了中大功率和小功率产品线，主要技术包括了分立器件、引线框封装、基板封装、倒装技术、MIS技术和系统级封装，能够为客户提供一站式倒装方案、高密度铜/银打线封装和先进的MIS封装技术。

“依托于这些产品线，加上最近几年的产业发展，公司在过去的几年也在稳步增长”，罗宏伟告诉半导体行业观察的记者。

在过去的几年里，原长电的营收平均增长率为17.18%，利润的平均增长率更是高达惊人的73.3%。

去年，原长电归属于上市公司股东的净利润更是已经超过了国内同行，成为国内独领鳌头的翘楚。能获得这样的成绩，和长电集团董事长王新潮先生的前瞻性布局密不可分的。

王新潮董事长这样的思维同样在封装领域有了回报。如对bumping和MIS的坚持，为公司打造了现在和未来的核心竞争力。

收购星科金朋，跃居世界第三

在王新潮的带领下，长电科技发展迅猛。根据Gartner的数据显示：2014年，长电科技的营收为9.82亿美元，领先于大陆的其他竞争对手稳居第一。而在当年全球委外封测厂排名中，长电科技也位居全球第六。

也就是在这一年六月，中国工信部发表了《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国集成电路发展进入了快车道，加上国外相关同行的动荡。以王新潮为首的长电科技抓住这次机遇，主动出击，完成了一件让全球半导体界为之瞩目的事情，那就是斥资7.8亿美元收购了当时全球第四大的封测代工企业星科金朋。这桩中国乃至全球最大的封测业并购案完成之后，新的长电科技一跃成为全球第三的委外封测厂。

星科金朋韩国工厂

在问到收购星科金朋原因的时候，王新潮董事长回应道：“我们下决心收购星科金朋，是因为他们符合长电科技长远的发展战略”。“而长电的发展战略就是打通技术上的瓶颈，使公司达到国际一流的水平，追上国际最领先企业的水平，甚至超越他们”，王新潮强调。

相信收购了星科金朋之后，长电科技会很快达到他们的目标。

从公开资料显示，星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004年合并成立，总部位于新加坡，是全球第四大专业封装测试厂，淡马锡控股(Temasek)为其最大股东，持股比例高达83.8%。2013年星科金朋实现总营收约15.99亿美元，市场占有率为6.4%，排名于台湾日月光(市占率18.9%)、美国Amkor(市占率11.8%)，以及台湾矽品SPIL(市占率9.3%)之后。

作为当时全球第四大委外封测厂商，星科金朋拥有长电所没有的优势，主要是客户和技术方面。

正在产线上工作的员工

根据长电科技总裁助理于雷介绍，星科金朋拥有包括高通、博通、英特尔、Marvell、ADI、MTK在内的众多知名客户;而在技术方面，星科金朋也坐拥高端SiP系统级封装、Fan out扇出型晶圆级封装与FC-POP倒装堆叠封装技术。这对于拥有大理想的长电科技来说，是一个很好的补充。

“长电科技和星科金朋客户重叠度小，互补性高。交叉销售可以拓展国内外市场，共享客户资源”。于雷强调。从他的介绍中我们也得知，现在长电已经为星科金朋导入包括还是在内的多家重点客户，星科金朋也为长电导入了博通和联发科等重要客户。这是一个很好的互补好现象。

客户固然重要，但更重要的应该是技术的补充，尤其是星科金朋拥有的，包括SiP和Fan out在内的先进封装技术，更是长电科技未来的发展支柱。

知名分析机构Gartner预测，2020年全球封测市场将达314.8亿美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智能移动终端将贡献最大市场增长动力，Statistita预测2018年智能手机出货量将升至18.73亿部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技术将深度受益消费电子及其他分支市场，保持GAGR 50%以上增长。Yole也表示，2019年先进封装份额将增至38%。在这个前有强敌，后有追兵的市场，长电科技收购了星科金朋，算是拿到了未来先进封装的入场券。

收购了星科金朋之后，长电科技拥有了七个生产基地，产品线覆盖了高、中、低技术，可以满足全世界所有客户全方位的需求。

从王新潮董事长的介绍中我们知道，长电的新加坡工厂拥有世界先进的FAN OUT技术;韩国厂则拥有先进的SiP，高端的FCPOP;而长电先进也有全球出货量第一的的WLCSP产品;SCC/JSCC拥有先进的存储器封装，它的倒装能满足一个月10万片12‘的产能;长电科技C3工厂的 PA模块，国内第一大，全球第二大，还有其他很多SiP封装;他们的SiP做SMT的生产线已经接近30条，引线框倒装FCOL是全球量最大，有一百多条倒装生产线，这些都是世界级别的水准。

万事俱备，长电科技将迎来业绩拐点

从上面看来，长电科技看起来似乎已经万事俱备，成竹在胸。但细细分析，该公司仍需要直面几大挑战：

第一：星科金鹏上海工厂要搬往江阴基地，这会带来订单下降，两个工厂同时运行亦将导致成本上升;

第二：收购提高负债率并加重财务负担;

第三：星科金朋对通讯市场和大客户依赖度偏高;

面对这些问题，长电科技迎难而上，各个击破。如通过精心的组织解决搬迁;通过发行股份购买资产并募集配套资金，并引入国家集成电路产业基金和芯电半导体作为长电股东，解决债务危机，下一步还可以继续向资本市场融资，进一步优化财务结构，降低财务成本;至于面对的客户单一的问题，长电已经看到了这一现象，推动其客户的多元化，有计划地引进汽车电子、工业智能控制和MEMS产品。

除了解决收购星科金朋带来的问题，长电也在按部就班地推进内部技术创新，并取得了卓有成效的效果。

王新潮董事长表示，长电拥有两大研发中心，一个位于新加坡，一个位于国内。而他们公司每年会将营收的3%到4%投入到研发中去，研发新产品，提高公司的竞争力。而很多时候其技术成功来自于其高瞻远瞩的布局。

“长远性的专利技术的研发，基于我们对行业的理解和判断”，王新潮强调。

如在2003年，长电因为看准了铜柱倒转会成为未来的发展方向，因此收购了APS公司，事实证明这是一个明智的选择。而到了2009年，他们又适时看到了混合封装的趋势，随即当机立断地投入到MIS的研发中去，随着MIS技术的成熟和发酵，会成为长电攻城拔寨的“武器”。

基于以上种种，王新潮先生相信长电将会在2018年下半年或迎来业绩拐点。

中国半导体全面崛起至少需十年

现在的长电已经是中国第一，全球第三的委外封测企业。但基于长电股东本身的建设目标和王新潮董事长的要求，他们还有更高远的目标，就需要具备四个条件，王新潮董事长告诉记者。

第一，需要拥有一流的技术;

第二，进入国际顶尖客户供应链;

第三，充足的资金;

第四，要有国际化的运营团队;

王新潮进一步表示，收购星科金朋就是为了解决前两个问题，而引进大基金和中芯国际则是为了第三个问题，至于第四个问题，长电方面会通过向全球寻觅优秀的人来管理。按照他的观点，解决了以上问题，再加上中国市场的迅速发展，长电就会发展成为一个健康的企业，拥有和国际前两位委外封装封测巨头竞争的实力。

拥有了这些，再加上长电本身将未来的目光放在了汽车电子，工业控制，记忆体和MEMS四大领域，原地踏步不是王新潮的风格，志存高远才是企业家的追求。

考虑到近年来中国半导体建设火热，作为中国半导体产业界举足轻重的人物，王新潮董事长对中国的未来又有什么评价呢?例如什么时候将会追上世界先进水平等。带着这种好奇，记者问了王董事长这个问题。

王新潮董事长告诉记者：“一般需要十年，中间需要分别地看”。

按照他的观点，封装由于技术难度相对较低，封装会率先进入领先，这里当然是以长电为代表;第二是芯片制造，大陆的芯片制造比台湾发展速度快，芯片厂总量比台湾多，再加上有海思和其它上千家设计公司进入资本市场。有市场，有资金，全世界的人才都会吸引到中国来，所以设计将是比较有希望进入世界领先的，当中主要是以华为海思为代表。

第三个就是芯片制造业也会跟上。

王新潮认为，当技术节点越来越前，发展速度会放慢，就给后面追赶的留了时间，可能不会超越，但是会接近，10年以后，大陆的芯片制造不一定是最先进，可能还超不过台积电，但总量上肯定举足轻重。

让我们满怀信心去迎接一个属于中国半导体的新时代吧!